曹军，男，1979年5月生，河南商丘人，汉族，中共党员，教授，博士生导师，河南省高层次人才。主要从事合金材料成分设计、先进定向凝固技术、微细丝线材高精度加工、热管理材料以及微电子封装材料技术和器件可靠性。近5年，承担和参与“国家自然基金联合基金重点项目：铜基微细键合线制备加工组织性能演变规律及键合性能调控机理”、“高导石墨烯/铜连续制备技术”、“稀贵金属电子材料制造技术与系统专利培育”、“半导体器件键合用Ag-Pd-Au合金线开发”、“大功率LED封装用Au基极细合金键合线制备技术研究”等国家/省部级、军工项目10项；“超微细金属箔带材技术及装置技术开发”、“高强度极细合金丝加工技术及装备开发”等大型企业委托项目13项。先后获得了国家科学进步奖二等奖（2024年）、中国有色金属工业科技进步奖一等奖（2023年）、河南省专利奖一等奖（2023年）、河南省科技进步一等奖（2020年）、中国机械工业科学技术奖（2020）、甘肃省科学技术进步奖三等奖（2021年）等国家/省部级奖项7项。起草/参与《金属材料实验室均匀腐蚀全浸试验方法》、《发动机尾焰测温用钨铼热电偶丝》等国家、行业、团体标准10余项；在国内率先开发出纯度高于99.9999%的高纯单晶铜、高导热石墨烯及金刚石铜复合材料、高强度高导电铜合金及其高性能新型键合引线等高新材料；提出将键合铜线、键合合金线替代键合金线应用于微电子封装中，在半导体封装键合铜线、键合合金线及其可靠性等研究方面获得了开创性的成果，公开发表论文60余篇，SCI索引32余篇；授权相关发明专利50余项，并实现专利成果转化300余万元；专著1项，并多次应邀在ICEP（International Conference on Electronics Packaging）和IMPACT（International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology）作专题报告。

发表论文：

[1] Jun Cao, et al. W-La2O3alloys and related composites: preparation technology, strengthening mechanism and future prospect[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2026, 42, 5631-5653.

[2] Jun Cao, et al. Size effects in metallic materials: From yielding and plastic flow to fracture mechanisms and engineering implications[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2026, 42, 365-400.

[3] Jun Cao, et al. Investigation on the microstructure evolution and strengthening behavior of rolled bonding Cu strip[J]. Journal of Science: Advanced Materials and Devices, 2025, 10, 1-13.

[4] Jun Cao, et al. Advances in copper wire bonding technology: Material optimization, interfacial strength bonding interface reliability, and corrosion resistance[J], Journal of Alloys and Compounds, 2025, 1032, 1-16.

[5] Jun Cao, et al. Study on the effect of heat treatment on the microstructure and properties of C17300 beryllium copper alloy microwires[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2023, 25, 6578-6592.

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